ASTM D5470 处理“薄”材料的热导率，这些材料通常被描述为“热界面材料”。“薄”材料大致是厚度小于 1-2 厘米的材料。该方法将热导率定义为在一维热传导条件下热通量与相关热梯度的比率。该测量可以被设想为在温度T H和T C下区域A 的两个平行等温表面之间的热传导，该表面被一层厚度为X且稳态功率为Q的被测材料隔开。因此，热导率k被定义为：k = Q * X / ((T H - T C ) * A)

导热系数测试仪最常用的导热系数单位是瓦特/米开尔文 (W/mK)。热阻率被简单地定义为热导率的倒数。k的替代表达式可以通过使用平行热表面和冷表面之间材料样品的热阻R来表示，定义为：
R =(T H - T C ) / Q
将这些结合起来可以得到一种更简单的热导率定义形式：
k = X / (R * A)
通常，热界面材料以标称厚度的片材形式提供，其中材料的热导率规格以RA而不是k的形式提供。对于这些情况，
RA = X / k